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晶体硅太阳能背面电极银浆



产品特点

低耗量

含银量低

烧结厚度薄,平整性好



优异的焊接性能

表面平坦无空洞

良好的焊料浸润性,适用各种有铅无铅焊料

焊接工艺窗口宽,适合批量生产

焊接强度高,焊接一致性好

Typical Properties







 
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